溫濕度試驗設備對各種材料的試驗

海達儀器/4000711808

溫度與濕度試驗（Temp./Humidity - Damp Heat Test）

在自然氣候中，溫度（ Temperature ）與濕度（ Humidity ）是無(wú)法分離的環(huán)境條件，而此環(huán)境條件往往隨地理位置不同而出現氣候條件不同，中國臺灣屬海島型氣候，終年濕度偏高，但大陸型氣候則日夜變化極大，根據IEC60721之氣候調查得知，無(wú)論地理位置如何不同，在溫度與濕度環(huán)境上均存在著(zhù)四種組合狀態(tài)：包括高溫/低濕（High Temp./Low Humidity）、高溫/高濕（High Temp./High Humidity）、低溫/高濕（low Temp./High Humidity）與低溫/低濕（Low Temp./Low Humidity），在IEC60721與ETSI 300 019歐洲通訊設備環(huán)境試驗規范中均有明確之溫濕度氣候圖使用建議與其等級區分。溫濕度試驗設備對各種材料的試驗。

在實(shí)務(wù)運用上為避免混淆與易于辨識造成產(chǎn)品真正失效原因，各大廠(chǎng)通常會(huì )將干燥高溫試驗（Dry heat）、低溫試驗（Cold）、溫濕度穩態(tài)試驗（Constant Temp./Humidity）和溫濕度循環(huán)試驗（Humidity Cycles）各別分開(kāi)進(jìn)行測試驗證。

對塑性材料、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言，各種不同材料對溫度與濕氣有不同形態(tài)之物理反應，溫度所產(chǎn)生效應多為塑性變形或產(chǎn)品過(guò)溫（Over Heat）或低溫啟動(dòng)不良（Cold start）等等，多孔性材料在濕度環(huán)境下會(huì )應毛細孔效應（Breathing Effect）而出現表面濕氣吸附， 滲入、凝結等情形，在低濕環(huán)境中會(huì )因靜電荷累積效應誘發(fā)產(chǎn)品出現失效。因此不同溫濕度條件將造成不同失效模式，在過(guò)去歷史經(jīng)驗中溫濕度試驗對發(fā)現大多數之制品/材料潛在缺陷（Potential Defects）大有幫助，特別在無(wú)鉛制程轉換后之PCB or PCBA Dendrite Effect驗證更具功效 。

除了戶(hù)外型品必須執行結露試驗（Condensation test）外，通常對室內使用產(chǎn)品在濕度試驗過(guò)程中應避免水氣凝結（Condensation）情形出現，因水氣凝結易造成產(chǎn)品線(xiàn)路出現短路現象而造成失效。

常見(jiàn)濕度效應包括物理強度的喪失、化學(xué)性能的改變、絕緣材料性能的退化、電性短路、金屬材料氧化腐蝕、塑性的喪失、加速化學(xué)反應、電子組件的退化等現象。

常用規范：IEC、ETSI、 ASTM、 MIL、hp、Dell、3Com、Nor等

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